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::: 晶片 - 教育百科

詞條名稱:晶片
ㄐㄧㄥ ㄆㄧㄢˋ jīng piàn

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教育部國語辭典簡編本
基本資料
注音:
解釋:
  1. 在高度純化的結晶矽上製作電路後,用雷射切割下來的每一單元。為一半導體薄片,是半導體技術的一大創舉。能將數十萬個電晶體、電阻器、二極體等電子元件容納在邊長不到五公釐的面積裡。西元1959年美國德州儀器公司首先製成。
    【例】寵物晶片中記載了飼主的資料,可透過掃描找到飼主。
資料來源: 教育部國語辭典簡編本
授權資訊: 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款 」釋出
教育部國語詞典重編本

基本資料

注音:
漢語拼音: jīng piàn
解釋:
  1. 在高度純化的結晶矽上製作電路後,用雷射切割下來的每一單元,稱為「晶片」。晶片是半導體技術的一大創舉,能將數十萬個電晶體、電阻器、二極體等電子元件容納在邊長不到五公釐的面積裡。西元一九五九年由美國德州儀器公司首先製成。
資料來源: 教育部重編國語辭典修訂本
授權資訊: 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款 」釋出
國家教育研究院辭書
基本資料
英文: die
日期: 2003年6月
出處: 資訊與通信術語辭典
辭書內容
名詞解釋:
指尚未封裝的積體電路。
資料來源: 國家教育研究院
授權資訊: 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出
基本資料
英文: Chip
作者: 莊道明
日期: 1995年12月
出處: 圖書館學與資訊科學大辭典
辭書內容
名詞解釋:
  晶片是一種由矽(Si)元素所構成的半導體元件,由於主要用於積體電路上,故又可稱為積體電路晶片(IC Chip)。積體電路晶片是在1/4吋正方的矽晶片內,聚集了上千萬的電晶體及各種半導體電子元件。由於半導體的技術不斷的進步,自1960年以來,積體電路晶片所能容納的電子元件數目,每年約增加一倍,而成本則不斷下降。
  晶片是由純度達99.9%的圓柱形矽結晶棒上,一片一片切割成直徑3吋,薄如刮鬍刀片的圓形薄片,稱之為晶圓片(Wafer)。每一晶圓片的兩端都須研磨,其中一面還要加以磨光(Polishing)。晶圓在氧氣或水蒸氣中加熱至攝式1200度後,便可在其上形成一層氧化層,然後再塗上一層光阻劑(Photoresist)的感光物質。矽晶片上的電路非常複雜,這些電路是利用電腦輔助設計/電腦輔助製造(Computer-Aided Design/Computer-Aided Manufacturing,簡稱CAD/CAM)來設計。設計完成後,電腦系統裡會有一分詳盡的電路資料,系統可以自動的製作一張包含晶片上一層電路的光罩圖,光罩圖經過仔細檢查無瑕疵後,需將光罩圖經過照片縮小成約5平方吋的母片--即將幾百個相同的電路縮小於一張與晶圓片大小相同的光罩上。最後將晶圓片透過含有重複電路型態的光罩,以紫外線予以曝光,再浸入顯影劑中,洗去未曝光的光阻劑,然後以酸液移去露出的氧化層,最後將殘留的光阻劑洗去。這樣就可把電路刻蝕在晶圓片上。這樣的過程要重複好幾次,每次都會往晶片上形成新的電路。有些晶片有10幾層,而每層都必須和前幾層很準確的對齊。完成後的晶圓片可能有80%是不能用的。經電腦測試裝置檢查出有缺陷的晶片後,再以鑽石逐一切割成一片片晶方體,即所謂的矽晶片。不良的矽晶片必須丟棄。而品質良好的晶片必須放在一個晶片載體(Chip Carrier)中予以保護,再用金線接到載體的接腳,再以塑膠或金屬封包,即完成所謂的晶片封包(IC Package),最後再經檢查後即可加覆蓋(Cap)。
  所有的製造過程必須在設有特殊空氣淨化系統無塵室中進行。因為嚴格的清潔度是處理晶片時絕對必要的條件。一般醫院手術室裡所含的灰塵量可能是晶片工廠的100倍。
  目前美國大部分製造及使用的微晶片的廠商,均位於美國舊金山的矽谷(Silicom Valley)。自1957年起,這地區便以製造晶片而聞名於世,先後有英特爾(Intel),矽谷(Siliconix)等半導體公司相繼設立。我國在新竹的工業園區亦是仿照矽谷的型態設立,也是國內半導體工業的重鎮。
資料來源: 國家教育研究院
授權資訊: 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出