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晶片 - 教育百科
教育部國語辭典簡編本
| 注音： | |
| 漢語拼音： | jīng piàn |
解釋：
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| 資料來源： | 教育部國語辭典簡編本_晶片 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款 」釋出 |
教育部重編國語辭典修訂本
| 注音： | |
| 漢語拼音： | jīng piàn |
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解釋：
在高度純化的半導體結晶上製作電路後，切割下來的每一單元，容納數十萬個電晶體、電阻器、二極體等電子元件在邊長不到五毫公尺的面積裡。西元一九五九年由美國德州儀器公司首先製成。 |
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| 資料來源： | 教育部重編國語辭典修訂本_晶片 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款 」釋出 |
國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | die |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 指尚未封裝的積體電路。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_晶片 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |
基本資料
| 英文： | Chip |
| 作者： | 莊道明 |
| 日期： | 1995年12月 |
| 出處： | 圖書館學與資訊科學大辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 晶片是一種由矽(Si)元素所構成的半導體元件，由於主要用於積體電路上，故又可稱為積體電路晶片(IC Chip)。積體電路晶片是在1/4吋正方的矽晶片內，聚集了上千萬的電晶體及各種半導體電子元件。由於半導體的技術不斷的進步，自1960年以來，積體電路晶片所能容納的電子元件數目，每年約增加一倍，而成本則不斷下降。 晶片是由純度達99.9%的圓柱形矽結晶棒上，一片一片切割成直徑3吋，薄如刮鬍刀片的圓形薄片，稱之為晶圓片(Wafer)。每一晶圓片的兩端都須研磨，其中一面還要加以磨光(Polishing)。晶圓在氧氣或水蒸氣中加熱至攝式1200度後，便可在其上形成一層氧化層，然後再塗上一層光阻劑(Photoresist)的感光物質。矽晶片上的電路非常複雜，這些電路是利用電腦輔助設計／電腦輔助製造（Computer-Aided Design/Computer-Aided Manufacturing，簡稱CAD/CAM）來設計。設計完成後，電腦系統裡會有一分詳盡的電路資料，系統可以自動的製作一張包含晶片上一層電路的光罩圖，光罩圖經過仔細檢查無瑕疵後，需將光罩圖經過照片縮小成約5平方吋的母片--即將幾百個相同的電路縮小於一張與晶圓片大小相同的光罩上。最後將晶圓片透過含有重複電路型態的光罩，以紫外線予以曝光，再浸入顯影劑中，洗去未曝光的光阻劑，然後以酸液移去露出的氧化層，最後將殘留的光阻劑洗去。這樣就可把電路刻蝕在晶圓片上。這樣的過程要重複好幾次，每次都會往晶片上形成新的電路。有些晶片有10幾層，而每層都必須和前幾層很準確的對齊。完成後的晶圓片可能有80%是不能用的。經電腦測試裝置檢查出有缺陷的晶片後，再以鑽石逐一切割成一片片晶方體，即所謂的矽晶片。不良的矽晶片必須丟棄。而品質良好的晶片必須放在一個晶片載體(Chip Carrier)中予以保護，再用金線接到載體的接腳，再以塑膠或金屬封包，即完成所謂的晶片封包(IC Package)，最後再經檢查後即可加覆蓋(Cap)。 所有的製造過程必須在設有特殊空氣淨化系統無塵室中進行。因為嚴格的清潔度是處理晶片時絕對必要的條件。一般醫院手術室裡所含的灰塵量可能是晶片工廠的100倍。 目前美國大部分製造及使用的微晶片的廠商，均位於美國舊金山的矽谷(Silicom Valley)。自1957年起，這地區便以製造晶片而聞名於世，先後有英特爾(Intel)，矽谷(Siliconix)等半導體公司相繼設立。我國在新竹的工業園區亦是仿照矽谷的型態設立，也是國內半導體工業的重鎮。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_晶片 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |