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電子封裝 - 教育百科
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國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | electronic packaging |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 以絕緣塑膠或樹脂類等介電化合物，將電子元件或積體電路進行封裝。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_電子封裝 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |
貓頭鷹博士
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