電子電路封裝 - 教育百科 | 教育雲線上字典

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國家教育研究院辭書

基本資料

英文：	electronic circuit packaging
日期：	2003年6月
出處：	資訊與通信術語辭典

辭書內容

名詞解釋：一種裝配電子設備的技術。係以介質複合物，將電子元件及積體電路加以包封塗裝。一種裝配電子設備的技術。係以介質複合物，將電子元件及積體電路加以包封塗裝。
資料來源：	國家教育研究院_電子電路封裝
授權資訊：	資料採「創用CC-姓名標示- 禁止改作臺灣3.0版授權條款」釋出

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