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尖端開口位移     
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  含裂之物體,其裂尖端開口位移(CTOD),乃指裂開口位移(COD)(參見crack opening displacement)於裂尖端位置的值。即當x=a時之位移值,
  1. 無塑性區產生,則CTOOD=0
  2. 有塑性區產生,則 遠小於a。
    
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  雙亦即一組狹,用於使一束粒子(如電子等),或一束光線通過該雙狹時,在離狹某一距離之屏(screen)上形成干涉(interference)條紋。狹間之距離必須還小於入射光之波長或物質波之波長。物質波波長可由下式決定:
  λ=h/p
  式中,λ為波長;p為入射粒子所具之動量;h為Planck常數。此種實驗通常稱謂雙實驗。
屧手     
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塞手指間的隙,用來比喻些微之數。
驅動力     
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  含裂之物體,承受外加負載時,欲使裂產生延伸,則其能量釋放率G必須大於或等於裂阻抗R,此時之能量釋放率G亦稱之為裂驅動力。對於脆性與延性材料而言,由於裂阻抗R不同,故使其裂延伸時之臨界裂驅動力GC亦不相同。對脆性材料言,所需之臨界裂驅動力GC為定值,但對延性材料則臨界驅動力GC隨裂長度而改變。如圖所示。
    
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話中的漏洞、缺點。
形成     
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  材料或構件在鑄造或加工過程中,無可避免的會存在很多微小空洞、裂,當此微觀空洞、裂受外力作用時,慢慢會擴張而成為巨觀裂,此階段謂之裂形成。巨觀裂之定義通常以肉眼可看見者為判斷。
慢速裂成長     
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  一含裂之延性材料,在外加負載作用下,當其能量釋放率G等於或大於裂阻抗R時,裂會繼續延伸增長。惟由於延性材料之裂阻抗R為一曲線分佈,故當裂成長一增量後,能量釋放率G便小於阻抗R,欲肯使裂成長,必須再加大負載。在此情況下之裂成長稱之為慢速裂成長。
藏針     
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針織時應用於袖口、下襬、摺邊等處的合,將針腳隱藏而不露於外,針腳間的距離一般少於半公分。
邊緣裂     
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  結構組件在製造與使用過程中,無可避免的常常會產生如裂等缺陷。而在受力狀況下,於裂附近會有應力高度集中的現象,甚而造成結構體的破壞。由於裂在結構體內發生的位置不同對整體結構強度之影響亦有所差異。當裂存在於結構體表面之邊緣,一般稱此種裂為邊緣裂(edge crack)。由於邊緣裂之裂尖端另端銜接結構體自由表面(free surface),其破裂行為與存在於結構體內部之中央裂(center crack)並不相同。
    
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空出時間、抽空、趁隙等。