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次硬化     
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  材料在承受應力狀況下,產生相對應之應變。如應力繼續加載,直至材料破壞為止,可得材料之應力-應變曲線。如材料所承受之應力為一次應力,其對應之應變亦為次性,在應力應變圖中,其應力與應變呈一環狀關係。如相對於一相同之應變值,其下一次所對應之應力比前一次高,且隨次數目之升高而繼續上升,至若干次後達成一穩定狀況,此種材料之行為,稱為次硬化行為,如圖所示。
  在一般金屬材料中,純銅、純鋁或經過退火之銅或鋁合金有此種行為。反之如對應一相同之應變,其應力隨次之增加而下降者,謂之次軟化行為,一般經過冷作之鋼鐵或合金材料具有此種特性。
邊組件互連     
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為個人電腦、麥金塔電腦和工作站中常見共用的邊設備匯流排。主要設計來自Intel公司並於1993年底首先使用在個人電腦上。其提供中央處理單元和邊設備間的一條高速資料路徑。PCI卡亦提供隨插即用的功能,可於開機時自動調整本身組態。
百萬     
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指1百萬個期,通常為每秒1百萬個期的簡稱。參【百萬赫】(megahertz)。
期分潮     
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因地球自轉產生之分潮(即各全日分潮、半日分潮)及地形、海岸效應所產生之更短期分潮均歸類為短期分潮。
    
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指由記憶體或儲存器裝置讀取資料的作業。
再新     
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指在非穩定性的儲存設備(如螢光幕、動態隨機存取記憶體)中,用以保持資料不消失之重新充電或掃瞄的時間。在動態隨機存取記憶體中,每一位元至少每2微秒就需重新充電一次。
間接     
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指令期的一部分,在此期間,中央處理單元完成將間接位址轉換成直接位址的記憶體操作過程。
處理機期時間     
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處理機從提取指令、解碼、執行及儲存等處理所需最短的時間。
    
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係在電腦中完成固定數量的事件所需要的時間。
陳德勒     
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陳德勒擺動乃起因於地球自轉軸輕微偏離其最大轉動慣量軸,以致自轉軸環繞最大轉動慣量軸向西擺動,其期為430天至435天,平均振輻為0.14弧秒。
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