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壓焊 - 教育百科
| 壓 | |
| 焊 |
國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | bonding |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 裝配積體電路的一種焊接技術。有晶片壓焊（將半導體同外殼芯柱直接焊接）、細絲壓焊（用細金屬絲在元組件間或元組件與外部引線間進行互連）等幾種壓焊，焊接方法即有熱壓焊、超音波焊等。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_壓焊 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |
貓頭鷹博士
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