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熱槽混合填料 - 教育百科
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國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | heat sink compound |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 為降低電子元件與散熱器間的熱接觸而塗在接觸面上的一層導熱性良好的膏狀物質。通稱散熱膏。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_熱槽混合填料 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |
貓頭鷹博士
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