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::: 球形陣列 - 教育百科
國家教育研究院辭書
基本資料
英文: ball grid array
日期: 2003年6月
出處: 資訊與通信術語辭典
辭書內容
名詞解釋:
為積體電路的一種封裝方式,以錫球代替以往用金屬導線架(QFP),作為連接積體電路與電路板之間的接腳,並且在底部以陣列方式佈置許多錫球者、本方式為高腳數、小型化趨勢下必然的封裝方式,在同樣面積下BGA可以擺的封裝腳數為QFP方式的2.5倍;所以只要接腳數超過300個,就需要採用BGA方式封裝。
資料來源: 國家教育研究院_球形陣列
授權資訊: 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出
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