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屈曲     
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  一含有裂之結構承受單軸向張應力時,在裂前緣之應力場中,可以發現,沿裂面的邊緣有一平行於裂之壓應力存在,此壓應力之大小等級與所施之長軸向張應力相同。此壓應力的存在,特別是對於薄的結構物,常會使鄰接於裂面的平面產生屈曲之現象。屈曲之發生會影響慢速裂成長(參見slow crack growth)與減少破壞強度,其減少之大小與裂之長度有關,此種區域性屈曲現象即稱為裂屈曲。
樣式     
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  在利用脆性塗層法(brittle-coating method)作應力分析時,脆性塗層會因損壞而產生各式各樣的裂,吾人通稱為裂樣式。基本上,吾人可由裂樣式觀察得知裂處的主應力方向。
    
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角域裂     
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  一個物體於製造過程或工作環境中經常會在物體外表轉角處或邊緣上產生裂,此一產生於轉角處之裂謂之角域裂。當物體受反覆負載或環境影響時,其角域裂會向物體內部延伸而形成類似四分之一個橢圓的裂面。吾人經常將角域裂以四分之一橢圓的形狀予以分析,因而可得到沿著裂前緣變化的應力強度因子大小。
傳播     
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  一含裂結構,當其外加負載產生之裂延伸力超越其裂阻抗時,裂會有延伸現象。對於脆性材料,此裂會快速成長而破壞。但對於延性材料言,開始之裂延伸較為緩慢,並不會使該結構產生即時破壞。當負載不斷的增加時,裂亦不斷成長,最後方達到一極限值,使該結構破壞。上述之不同裂延伸過程稱之為裂傳播,為材料疲勞破壞之重要過程。
非傳播性裂     
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  由裂分叉理論知,一含裂之結構物,在一外加臨界負載作用下,裂開始延伸。於延伸過程中,當延伸速度所產生之動能與能量釋放率之和,除了提供原裂延伸所需之表面能外,尚足以產生一新裂時,則裂將產生分叉。原由能量釋放率所造成之裂延伸仍將繼續進行,但另一由動能所形成之分叉裂,當其延伸至某一長度時,其動能已因損耗無法再供給其延伸所需之表面能,故延伸停止。此停止延伸之裂即為非傳播性裂。此現象較常發生於脆性材料。
表面裂     
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  發生於結構物表面之裂,此種裂是由表面向結構物內部延伸。有兩種形式,一為發生於結構物角落處,另一種則發生於結構物表面;前者裂形狀為四分之一橢圓,後者則呈半橢圓狀。
共線裂     
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  今考慮一無限細長板之共線裂,如圖1所示。根據研究結果顯示,在裂尖端模態I (mode I)之應力強度因子為:
  
  如果將該無限細長板沿AB及CD線切下一小塊平板,其寬度為W且含一裂長度為2a之裂,則上式仍可適用於此種情形,其有限板AB及CD邊緣之應力分佈則如圖2所示。當a/W→0時,則上式可化簡成K1=σ√πa,亦即當有限長條板含一裂很小時 a/W→0其破裂行為可視同無限板含一裂之破裂行為。
楔手     
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隙絲皮菌     
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子實體扁平形,貼生,70-130微米厚,膜質。子實層表面白色至象牙黃,平滑,遍布微小裂痕;邊緣相當決然,同色,稍微粉狀至細絲狀。菌絲單系;菌絲含扣子體。菌絲層由髓層組成,結構鬆散到緻密;菌絲方向多樣,無色, 2-4微米寬,薄壁。底層菌絲有時出現。子實層結構緻密;菌絲主要垂直,無色,2-3微米寬,薄壁。囊狀體經常隱沒,圓柱形,無色,經常披被結晶,30-55微米長,4-6微米寬(不包括結晶),稍微厚壁。擔子花瓶形,常含油滴,22-32 × 4.5-6微米,四孢型。擔孢子橢圓形,腹面稍微彎曲,平滑,薄壁,含油滴,6-7 × 3.9-4.1微米(正模式標本孢子印: × = 6.47 ±0.38 × 4...
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