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雙縫
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雙縫亦即一組狹縫，用於使一束粒子（如電子等），或一束光線通過該雙狹縫時，在離狹縫某一距離之屏(screen)上形成干涉(interference)條紋。狹縫間之距離必須還小於入射光之波長或物質波之波長。物質波波長可由下式決定：
λ＝h／p 式中，λ為波長；p為入射粒子所具之動量；h為Planck常數。此種實驗通常稱謂雙縫實驗。 |
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疲勞裂縫
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結構物在長時間承受交替負載下，因結構或材料瑕疵原因而產生的裂縫，稱為疲勞裂縫。在疲勞裂縫之裂縫面上，殘餘應力一般均不存在，利用此一特性，破裂力學實驗中，各種標準試片之製作均以此方式為主。
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裂縫形成
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材料或構件在鑄造或加工過程中，無可避免的會存在很多微小空洞、裂縫，當此微觀空洞、裂縫受外力作用時，慢慢會擴張而成為巨觀裂縫，此階段謂之裂縫形成。巨觀裂縫之定義通常以肉眼可看見者為判斷。
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細縫光圈
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乃一狹縫，寬廣為光波長之數百倍，當光線從狹縫處通過時，會在螢幕上形成繞射條紋。有單狹縫光圈及雙狹縫光圈兩種。
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裂縫驅動力
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含裂縫之物體，承受外加負載時，欲使裂縫產生延伸，則其能量釋放率G必須大於或等於裂縫阻抗R，此時之能量釋放率G亦稱之為裂縫驅動力。對於脆性與延性材料而言，由於裂縫阻抗R不同，故使其裂縫延伸時之臨界裂縫驅動力GC亦不相同。對脆性材料言，所需之臨界裂縫驅動力GC為定值，但對延性材料則臨界驅動力GC隨裂縫長度而改變。如圖所示。
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裂縫尖端開口位移
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含裂縫之物體，其裂縫尖端開口位移(CTOD)，乃指裂縫開口位移(COD)（參見crack opening displacement）於裂縫尖端位置的值。即當x=a時之位移值，
1. 無塑性區產生，則CTOOD=0 2. 有塑性區產生，則 遠小於a。 |
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慢速裂縫成長
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一含裂縫之延性材料，在外加負載作用下，當其能量釋放率G等於或大於裂縫阻抗R時，裂縫會繼續延伸增長。惟由於延性材料之裂縫阻抗R為一曲線分佈，故當裂縫成長一增量後，能量釋放率G便小於阻抗R，欲肯使裂縫成長，必須再加大負載。在此情況下之裂縫成長稱之為慢速裂縫成長。
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閬縫
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空出時間、抽空、趁隙等。
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不連續裂縫，不貫通裂縫
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一裂縫，並非百分之百貫穿，而含有裂開部分(crack part)與完整部分(intact part)者，如圖所示者，稱為一不連續裂縫或不貫通裂縫。
圖中 AB 為裂縫之全長；AC為裂開部分；CB為完整部分。若 AC 延伸至 B，則 AC＝AB，此一裂縫就成為一連續裂縫或貫通裂縫。 |
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藏針縫
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針織時應用於袖口、下襬、摺邊等處的縫合，將針腳隱藏而不露於外，針腳間的距離一般少於半公分。
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 曾經查過此詞彙的人也經常查詢以下字詞： |
貓頭鷹博士