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積體電路     
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將許多電子元件如電晶體、電阻以及二極體的體積縮小而濃縮製造在一晶片（chip）上的電路。積體電路的晶片多用矽作材料，有黑色的塑膠包裝及數十隻成排外露的接腳。西元一九五九年首先由美國德州儀器公司製成，初期只能在晶片上容納數個電子元件，而因製造技術進步，逐漸推出可容納更多電子元件的中型（MSI）、大型（LSI）、超大型積體電路（VLSI）及超級積體電路（ULSI），一個超大型積體電路的功能甚至相當於一部大型電腦。它具有輕巧、耗電小、可靠性高及速度快的優點，它的應用普及在各個層面，應用於日常生活用品或高科技產物。也稱為「集積電路」。
次微米計畫     
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次微米計畫指開發小於一微米的半導體製作技術的計畫。民國七十九年，為建立完整之半導體產業，引導產業進入次微米時代。經濟部委託工研院電子所籌建次微米實驗室。正式展開為期五年（西元一九九○至一九九五年）的次微米研發工作如下：(1)建立一座八吋晶圓，Class 0.1(0.3微米）的世界一流水準的實驗室，以提供開發次微米製程技術。(2)在一九九五年以前使中華民國具備：a.0.7/0.5微米整合製程技術。b.0.35微米製程模組技術。(3)建立超潔淨技術及八吋晶圓量產型技術。(4)建立中華民國極大型積體電路（ULSI）研究發展能力，並對世界IC研究發展的領域有所貢獻。
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