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矽晶片     
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用矽為材料製作的晶片。參見「晶片」條。
    
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平而薄的東西。如:「肉片」、「葉片」、「刀片」。
少。如:「片刻」、「隻字片語」。
印有姓名或可供通信的紙。如:「名片」、「明信片」、「生日卡片」。
一方的、單一的。如:「片言」、「片段」、「片面之辭」。
指薄而扁平的東西。如:「刀片」、「相片」、「唱片」、「磁碟片」。
量詞:A>計算薄而成片的東西的單位。如:「一片樹葉」、「兩片土司」。B>計算地面物的單位。如:「一片樹林」、「門前兩側各有一片草地。」
    
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光亮、閃亮的。如:「晶瑩」、「亮晶晶」。
水晶:一種礦石。多為無色透明,光澤似玻璃,可製眼鏡、印章及透光鏡等。
    
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化學元素。符號為S。非金屬固態元素。是重要的半導體材料,主要用於電子零件上。
晶片     
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指尚未封裝的積體電路。
  晶片是一種由矽(Si)元素所構成的半導體元件,由於主要用於積體電路上,故又可稱為積體電路晶片(IC Chip)。積體電路晶片是在1/4吋正方的矽晶片內,聚集了上千萬的電晶體及各種半導體電子元件。由於半導體的技術不斷的進步,自1960年以來,積體電路晶片所能容納的電子元件數目,每年約增加一倍,而成本則不斷下降。
  晶片是由純度達99.9%的圓柱形矽結晶棒上,一片一片切割成直徑3吋,薄如刮鬍刀片的圓形薄片,稱之為晶圓片(Wafer)。每一晶圓片的兩端都須研磨,其中一面還要加以磨光(Polishing)。晶圓在氧氣或水蒸氣中加熱至攝式1200度後,便可在其上形成一層氧化層,然後再塗上...
NVIDIA     
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IA從其他廠商,例如IBM、意法半導體、台積電(NVIDIA目前最重要的代工合作夥伴)和聯華電子獲得矽晶片生產能力。晶片的供應鏈需涉及數間第三廠:薄片製造廠,test-house測試核心並根據效能將之分類,和將晶片封裝的廠商。依據存貨清單,NVIDIA必須提早數月訂購晶片,並將之儲存起來等待使用。這偶爾會引起供應補給的不穩定。在最終產品上(指顯示卡、主機板等),NVIDIA會推出所謂原廠「公版」(Reference)產品(稱為參考樣卡或參考樣板)供展示及測試之用,早期產品是由台灣的微星和斯博科、美國的威竣(VisionT...
中央處理器     
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奇快,且絲毫不出差錯。在外形上,CPU是一顆大而呈方形的晶片,下方圍繞金屬所製的連接腳座,是一塊小的矽晶片。CPU圖片聯結 算術及邏輯運算單元(ALU):加、減、乘、除及比較、選擇、判斷等運算。控制單元(CU):程式中的指令的解碼功能及協調控制各部門依指令執行使電腦自動化處理資料。記憶單元:目前正要被處理運算的程式或資料,容量以KB為單位。輸入單元(Input,I/P):輸入的資料或程式,以供進一步處理。如:鍵盤、滑鼠等。輸出單元(Output,O/P):將CPU處理結果輸出,輸出於各種輸出設備上,如:印表機、磁 碟機...
單晶片積體電路     
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將電阻、電容、電感、二極體、電晶體等組成的電路及連接線,全製作在一個直徑約零點二五公釐的矽晶片所構成的積體電路。
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