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焊墊 - 教育百科
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國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | bonding pad |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 指在半導體裝置或基片表面上為了焊接而設置的引線區。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_焊墊 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |