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同屬選路封裝     
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一種允許任意網路協定A在另一網路協定B上傳輸資料的協定,簡稱GRE。在上述傳輸過程中,協定A的封包必須以GRE封包形式加以封裝,而GRE封包則包含於協定B的封包中。
封裝延遲     
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在電子線路上,指信號由一封裝電路到另一封裝電路所需的時間。
封裝設計     
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指為有效的封裝一電子線路而進行的工作。其工作內容如封裝方式、採用材料、電子線路劃分、連接方式、散熱問題等。
封閉;封裝     
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(一)在物件導向,指將資料和其提供的處理功能放置在一物件內。當物件功能變動時不會影響到使用它的應用程式。同【資訊隱藏】(information hiding)。
(二)在通訊中,指在同一網路上傳輸多種不同通信協定的方法。一個通訊協定的資料框置放在另一種個通訊協定的資料框內。如SNA的SDLC資料框包裝在TCP/IP資料框內,以透過TCP/IP網路傳輸。
    
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將開口密合。如:「封口」、「密封」。
關閉、禁閉。如:「查封」、「封閉」、「大雪封山」。
可裝填後封口的紙套。如:「信封」、「封套」、「公文封」。
限制。如:「故步自封」。
疆界。如:「封疆」。
古代君王將爵位或土地賜給臣子。如:「封爵」、「封賞」、「封建」、「封侯」
量詞。用於計算包裹或裝上封套物件的單位。如:「一封信」。
    
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衣物。如:「服裝」、「西裝」、「軍裝」。
修飾打扮。如:「裝修」、「裝點」、「裝扮」、「裝飾」。
組合、安置。如:「裝設」、「安裝」、「裝置」。
故意假作。如:「裝蒜」、「裝假」、「裝病」、「裝死」、「不懂裝懂」、「假裝」。
把東西放進去。如:「包裝」、「這個小箱子裝不下全部的衣服。」
行李。如:「行裝」、「整裝待發」。
盛放物品的方法。如:「瓶裝」、「罐裝」、「盒裝」。
書籍裝訂的形式。如:「平裝」、「精裝」。
錦囊妙計     
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封裝在錦囊裡的神妙計策。比喻預先規劃以應付意外、解決危急的有效方法。語本《三國演義》第五四回。 △「神機妙算」、「錦囊訣」
NVIDIA     
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。晶片的供應鏈需涉及數間第三廠:薄片製造廠,test-house測試核心並根據效能將之分類,和將晶片封裝的廠商。依據存貨清單,NVIDIA必須提早數月訂購晶片,並將之儲存起來等待使用。這偶爾會引起供應補給的不穩定。在最終產品上(指顯示卡、主機板等),NVIDIA會推出所謂原廠「公版」(Reference)產品(稱為參考樣卡或參考樣板)供展示及測試之用,早期產品是由台灣的微星和斯博科、美國的威竣(VisionTek)和新美亞(Sanmina-SCI)、德國的艾爾莎代工,目前由新加坡的偉創力與台灣的鴻海(富士康)、華碩和捷波...
Intel_8051     
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CMOS技術,這樣比NMOS節省能源。這使它們更適合於電池供電設備。 主要功能及特性8051在單一的封裝中提供很多功能(包括CPU,RAM,ROM,輸入輸出,中斷,時鐘等)。8051能夠達到以一般工業配線盤更小的體積,來達成自動控制作業,如感測訊號的擷取、循序控制等,它皆能輕易的完成。 近年來單晶片的功能不斷加強,價格愈加便宜,傳統的8051已經成為學校的教材。單晶片具備了便宜、電路簡單、體積小與耗電低等優點,所以目前在業界使用的極為廣泛。比如要控制一個馬達就不需要使用一台PC來控制,只要一顆單晶片加上驅動電路就可以加以...
半導體     
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業者努力下,已是全國第一大產業。而國內IC工業發展與國外最大的不同點,在於以IC設計、IC製造及IC封裝、測試為主體的專業分工的產業結構,形成不同於其他IC先進國家的特色。<註2> 引用相關文獻<註1>關於科學的100個故事,霍致平編著,宇河文化出版有限公司,2008年3月3日出版。<註2>突破高中基礎物理(全),龍騰文化事業股份有限公司,謝幸宜,洪斐絃,蕭淨方編著。
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