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裂縫開口位移
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當一裂縫承受拉應力作用時，裂縫便會變形，使裂縫表面上有位移發生。此一位移量即是裂縫開口位移(COD)，而當裂縫尖端附近存在或不存在塑性區時，其裂縫開口位移可分別表為：
其中，E表楊氏係數；σ表外加負載；a表半個裂縫長及r*p表塑性區之大小。 |
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微裂縫
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存在於多晶材料(polycrystalimne materials)中之裂縫，若其長度小於一或二晶粒直徑(grain diameter)，此裂縫稱為微裂縫。而在單晶材料(single crystal)中，肉眼無法觀察到的裂縫，通常即稱為微裂縫。
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微裂縫密度
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材料在製作或成形過程中，因微變形或差排影響常會導致晶粒邊界及穿晶微裂痕之產生，而單位體積材料中存在之微裂縫數量，稱之為微裂縫密度。微裂縫密度會隨溫度變化及材料雜質含量大小而改變，一典型金屬材料微裂縫密度的變化曲線如圖所示，其中TD為材料無瑕疵之脆性轉換溫度，T*本篇材料無瑕疵之延性轉換溫度，Tf為停止產生攣變(twin)現象之溫度。
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裂縫檢測
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高強度材料常因裂縫端點應力強度因子(stress intensity factor)過高而發生脆性破壞，或因受疲勞載重致使裂縫逐漸延伸，終致損壞。因此裂縫的大小、位置常有需要加以檢測的必要。檢測裂縫的方法很多，主要有下列幾種：
1. 目視法：有經驗的檢驗師可看出表面上的裂縫。 2. 染料入滲法：可用以偵測表面裂縫。首先將染料塗在物體表面上，若有裂縫時，染料會被吸入。其次將表面染料擦乾，再鋪上一層粉末，當裂縫中的染料被吸出時，就可知裂縫的位置與大小。 3. 磁粉探傷法：利用乾的鐵粉鋪在物體表面，通上電流後鐵粉會聚積在裂縫附近，如此便可偵測出裂縫大小與... |
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鈍化裂縫
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對一延性材料，尖銳裂縫(sharp crack)在承受負載後其變形的初期階段，裂縫尖端因塑性變形而先行發生鈍化，然後裂縫才會再延伸。此裂縫因鈍化增加之長度為Δa=(1/2)(J/σys)；其中J為J積分（參考J），σys為該材料之降伏強度。
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裂縫尖端開口角度
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由於外加負載作用，使得物體內之裂縫產生微小之延伸△a，且使原裂縫之尖端開口位移δ0增大為δ，如圖所示，則由此一現象可定義原裂縫尖端開口角度α為：
式中 |
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部分貫穿裂縫
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在一般工程應用中，裂縫常會先發生在結構物之角落或邊界，再逐漸地向內部延伸，這種尚未完全貫穿結構物之裂縫，稱之為部分貫穿裂縫。破裂力學分析時，常將其假設為四分之一橢圓形裂縫或半橢圓形裂縫。
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裂縫延伸
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一物質受靜力、動力（含疲勞負載）之作用，其內部或表面之裂縫會有延伸之現象。在纖維補強複合層疊版中，其主要裂縫延伸所造成之破壞現象由脫層(delamination)效應引致者較為常見。
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疲勞裂縫傳播
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一結構物在週期性交替負載下，產生疲勞裂縫後，由於週期性交替負載尚未解除，因而裂縫會繼續延伸擴展，其疲勞裂縫傳播速率可由裂縫尖端應力強度因子差異大小函數來決定，表示為：
a 為疲勞裂縫長度；N 為負載週期次數；故 da/dN 表每次負載下疲勞裂縫傳播速率；ΔK＝Kmax－Kmin；Kmax為每次負載下最大應力強度因子；Kmin則為最小應力強度因子。當 Kmin＝0 時，每次交替負載之疲勞裂縫傳播速率可表為： 其中，Sa 為每次交替負載時所產生的應力振幅。吾人可繪出log(da/dN)與log(ΔK)的曲線圖，求得每次交替負載... |
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裂縫阻滯溫度
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由實驗得知，當溫度昇高時，材料的破裂強度因子(fracture toughness KIC)一般而言將隨之提高。由此可得知材料之破裂阻抗（參見crack resistance）R亦將隨溫度之上昇面提高。倘若某一裂縫之彈性能量釋放率G於某一溫度下大於其破裂阻抗而產生不穩定破裂，此時將溫度提高至某一溫度使R值高於G，將可阻滯此一裂縫之延伸，此溫度稱之為裂縫阻滯溫度。
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 曾經查過此詞彙的人也經常查詢以下字詞： |
貓頭鷹博士