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封裝
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封合包裝。如：「把東西封裝起來，以利搬運。」
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封裝等級
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電子設備是由電子線路的組件以類似堆積木的方式由基本的元件組成較大的組件再組合成更大的組件。第一級封裝為將電子線路製成具一定功能的晶片。第二級封裝為將晶片組成插入卡。第三級封裝為將插入卡和基板組合成一裝置。
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封裝密度
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指在單位面積內所封裝的元件數。
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雙列直插式陶瓷封裝
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積體電路的一種封裝方式。用於對可靠度要求極高的軍事用元件。
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電子封裝
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以絕緣塑膠或樹脂類等介電化合物，將電子元件或積體電路進行封裝。
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封裝技術
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指實施封裝電子線路所需的技術。它包括封裝方式、材料、元件連接、散熱等技術。參【封裝設計】（packaging design）。
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電子電路封裝
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一種裝配電子設備的技術。係以介質複合物，將電子元件及積體電路加以包封塗裝。
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加固封裝
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加強抗震及高速條件的封裝動作。
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微電子封裝
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係將微電子電路封裝成一般電路可以直接使用的元件之過程。
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封裝式軟體
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指一程式軟體係為市場上銷售並針對一般使用者需求而設計。通常含有特定的安裝程式。
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 曾經查過此詞彙的人也經常查詢以下字詞： |
貓頭鷹博士