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電子電路封裝 - 教育百科
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國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | electronic circuit packaging |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 一種裝配電子設備的技術。係以介質複合物，將電子元件及積體電路加以包封塗裝。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_電子電路封裝 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |
貓頭鷹博士