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::: 封裝設計 - 教育百科
國家教育研究院辭書
基本資料
英文: packaging design
日期: 2003年6月
出處: 資訊與通信術語辭典
辭書內容
名詞解釋:
指為有效的封裝一電子線路而進行的工作。其工作內容如封裝方式、採用材料、電子線路劃分、連接方式、散熱問題等。
資料來源: 國家教育研究院_封裝設計
授權資訊: 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出
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