:::
封裝設計 - 教育百科
回到頁面頂端圖示
| 封 | |
| 裝 | |
| 設 | |
| 計 |
國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | packaging design |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
|
名詞解釋： 指為有效的封裝一電子線路而進行的工作。其工作內容如封裝方式、採用材料、電子線路劃分、連接方式、散熱問題等。 |
|
| 資料來源： | 國家教育研究院_封裝設計 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |