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::: 雙行組件 - 教育百科
國家教育研究院辭書
基本資料
英文: dual in-line package
日期: 2003年6月
出處: 資訊與通信術語辭典
辭書內容
名詞解釋:
為一種最常見的積體電路之外接腳安排方式。其外接腳係分置於基座的兩旁並列著。
資料來源: 國家教育研究院_雙行組件
授權資訊: 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出
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