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無電式電鍍；化學式沉積 - 教育百科
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國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | electroless plating |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 印刷電路板製作過程中的一種技術，即無需加電而從自身催化的溶液中將金屬離子還原沈積於其表面上的電鍍方式。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_無電式電鍍；化學式沉積 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |