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正焊法 - 教育百科
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國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | face-up bonding |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 一種裝配混合式微型電路的焊接方法。在半導體晶片上設有接頭，把其表面朝下，可以直接與被動元件基體上的薄膜導體端點接合在一起。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_正焊法 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |