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扁平裝配 - 教育百科
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國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | flat pack |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 在積體電路封裝技術中，將晶片的引腳位於晶片的四周再以矩形平面包裝體用樹脂封裝。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_扁平裝配 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |