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模組構造 - 教育百科
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國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | modular construction |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 在計算機組裝技術中，將電子元件組合成標準化模組，而後組裝成一台完整的設備，稱為模組化構建，通常可分為三級，第一級是組件，第二級是插件，第三級為底板，模組化的優點為標準化，方便設計、生產、組成及檢修。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_模組構造 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |
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