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::: 扁平裝配 - 教育百科
國家教育研究院辭書
基本資料
英文: flat pack
日期: 2003年6月
出處: 資訊與通信術語辭典
辭書內容
名詞解釋:
在積體電路封裝技術中,將晶片的引腳位於晶片的四周再以矩形平面包裝體用樹脂封裝。
資料來源: 國家教育研究院_扁平裝配
授權資訊: 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出
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