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封裝等級 - 教育百科
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國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | packaging level |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 電子設備是由電子線路的組件以類似堆積木的方式由基本的元件組成較大的組件再組合成更大的組件。第一級封裝為將電子線路製成具一定功能的晶片。第二級封裝為將晶片組成插入卡。第三級封裝為將插入卡和基板組合成一裝置。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_封裝等級 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |
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