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球形陣列 - 教育百科
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| 形 | |
| 陣 | |
| 列 |
國家教育研究院辭書
基本資料
| 英文： | ball grid array |
| 日期： | 2003年6月 |
| 出處： | 資訊與通信術語辭典 |
辭書內容
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名詞解釋： 為積體電路的一種封裝方式，以錫球代替以往用金屬導線架（QFP），作為連接積體電路與電路板之間的接腳，並且在底部以陣列方式佈置許多錫球者、本方式為高腳數、小型化趨勢下必然的封裝方式，在同樣面積下BGA可以擺的封裝腳數為QFP方式的2.5倍；所以只要接腳數超過300個，就需要採用BGA方式封裝。 |
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| 資料來源： | 國家教育研究院_球形陣列 |
| 授權資訊： | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |
貓頭鷹博士