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微裂縫成長 - 教育百科
微 | |
裂 | |
縫 | |
成 | |
長 |
國家教育研究院辭書
基本資料
英文: | microcrack growth |
作者: | 陳文華 |
日期: | 2002年12月 |
出處: | 力學名詞辭典 |
辭書內容
名詞解釋: 微裂縫的成長與外加負載、溫度效應、局部應力及材料的微觀結構(如晶粒大小)有關,形態可分為穿晶破裂及晶界破裂。欲發生單晶穿晶破裂裂縫成長須滿足下列條件: 式中,σ為施加之標稱張應力;τ為標稱剪應力;τi為剪摩擦應力;d 為晶粒的一半大小;G 為剪彈性模數;而 rm 為微裂縫在單晶粒內裂縫延伸所作的功。晶界破裂,裂縫成長則發生於 式中,E 為楊格模數;v 為柏桑比;α為能使微裂縫停止成長之邊界間平均自由路徑長;rB為裂縫穿過晶粒邊界所作之功。 |
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資料來源: | 國家教育研究院_微裂縫成長 |
授權資訊: | 資料採「 創用CC-姓名標示- 禁止改作 臺灣3.0版授權條款」釋出 |
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